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一直承蒙贵公司关照,在此表示衷心感谢。
本公司将于3月17日(星期三)~19日(星期五)期间参加在上海新国际博览中心举办的上海国际电子生产设备展览会2021。
近年,包括我们日常使用的家电以及汽车在内,很多电子产品开始接入网络并开始应用5G高速通信来提高这些电子产品的使用性,因此全世界都在迫切地完善5G环境。在电子设备这部分,基于高性能及多功能化而需要大容量数据的高速运算,以Sip为例,封装元器件的贴装难度日益增加。

在展会上,我们将通过实际演示来介绍快速发展的封装元件的高质量贴装解决方案。
FUJI全体员工衷心期待您届时莅临本公司展位。
 
Product 参展机型介绍
SiP/封装元器件解决方案
NXT III
模组型高速多功能贴片机NXT III
NXT III通过吸取/贴装的高精度控制以及压力控制,提供稳定的贴装品质。
通过采用自主研发的影像处理相机和LED光源的高精度识别技术,应对具有微小锡球的WLCSP等尖端器件。
5G基站、服务器主板贴装解决方案
AIMEX IIIc
扩展型多功能一体化贴片机AIMEX IIIc
对于社会基础设施来说,稳定性很重要。因此,电路板的品质极为重要。
AIMEX IIIc可以搭载丰富的品质检测功能,以确保元件能够可靠地贴装。实现稳定且高质量的生产。
在生产力方面,这款机器能涵盖从0315到大规格、异形元器件并能支持多种免停机方案。
NXT III
高性能网版印刷机GPX-CS
GPX-C系列包括紧凑型设计的GPX-CS、中型尺寸的GPX-C以及支持超大尺寸电路板的GPX-CL这三款机型。三款均是具备优异印刷精度、速度、实用性且性价比很高的印刷机。
 
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上海新国際博覧中心(SNIEC)
E4展览栋 4551
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乘车前往
距上海浦东国际机场(PVG)约35分钟
距上海虹桥国际机场(SHA)约35分钟
乘铁路前往
上海磁悬浮列车:在“龙阳路”站下车,步行约15分钟
上海地铁7号线:在“花木路”站下车,步行约7分钟
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